La tecnología LED GOB (Glue on Board) consiste en el tratamiento superficial de resina epoxi transparente sobre módulos LED.Una vez que los chips LED individuales han sido montados en la placa de circuito impreso y empaquetados en un módulo SMD, la resina epoxi se vierte uniformemente sobre ella para llenar cualquier hueco entre la parte superior del LED SMD y la base del módulo.
Esta resina actúa como una capa protectora, salvaguardando los LEDs debajo. Pero esta capa protectora no es sólo un escudo; juega un papel activo en el mantenimiento del rendimiento de los módulos LED.La resina se aplica con precisión, asegurando que no interfiera con el brillo y la precisión del color de la pantalla al tiempo que actúa como un revestimiento anti-reflejo.
Las pantallas LED GOB incorporan una capa de encapsulación de pegamento sobre los paneles SMD LED fabricados por módulos de pantalla SMD LED, lo que ofrece una mejor protección contra factores externos como el agua y el polvo.Esto hace que las versiones GOB sean más robustas y adecuadas para ambientes hostiles en comparación con las SMD tradicionales, que carecen de características de protección sustanciales.
4.16x1.76m Pantalla LED flexible con tecnología GOB
Serie de 320*160 mm |
Serie de 250*250 mm |
Serie de 192*192 mm |
P1,2 mm |
P1.953 mm |
P3 mm |
P1,538 mm |
P2604 mm |
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P1.667 mm |
P2.976 mm |
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P1.86 mm |
P3.91 mm |
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P2 mm |
P4.81 mm |
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P2,5 mm |
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P3.076 mm |
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P4 mm |
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